PCB抑制热干扰设计
1.对于发热元件,应**安排在利于散热的位置,必要时可以单独设置散热器或小风扇,以降低温度,减少对邻近元件的影响。
2.一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件,要布置在*散热的地方,并与其它元件隔开距离。
3.热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域,以免受到其它发热功当量元件影响,引起误动作。
4.双面放置元件时,底层一般不放置发热元件。
东莞市琪翔电子有限公司20年来一直专注于各种pcb电路板生产克隆 开发。单面 双面 多层 铝基板fpc柔性线路板 pcba生产加工!实力和质量获得众多厂商的认可和**。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、医用、工控、LED等各领域。欢迎您光临咨询!我们将竭诚为您提供铝基板、PCB板、智能PCB板的售前、售后等一系列服务工作,欢迎新老客户前来咨询购买!
高频PCB信号走向布局原则
1. 通常按照信号流程逐个安排各个功能电路单元位置,以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它进行布局。
2.元件的布局应便于信号流通,使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下,信号的流向安排为从左到右或从上到下,与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。
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