琪翔电子FPC厂家 多图 ,FPC软板供应商,FPC软板

软板FPC材质

软板FPC的产品特性，除了材料柔软外，其实还有质地轻盈、构型为较薄／较轻的结构，材料可以经多次挠曲而不会出现硬质PCB的绝缘材断裂状况，而软板的软性塑料基材与导线布设方式，让软板无法因应过高的导通电流、电压，因此在高功率的电子电路应用上几乎看不到软板设计，反而在小电流、小功率的消费性电子产品，软板的使用量则相当大。

因为软板的成本仍受关键材料PI的左右，成本较高，因此在进行产品设计时，通常不会以软板作为主要载板使用，而是局部地应用需要「软」特性的关键设计上，例如数字相机电子变焦镜头的软板应用，或是光驱读取头电子电路的软板材料，都是因应电子组件或是功能模块必须运动运行、硬质电路板材质较无法配合的状况下，实行软板电路进行设计的实例。

东莞市琪翔电子生产柔性线路板10多年，对一些特殊要求的软板制作难题也能克服，我们的软板PCB、FPC软板产品**韩国、日本等国家，得到客户的一致**，我们致力于为电子科技的创新提供优质的服务，始终保持 多品种交付与快速交付能力。欢迎新老客户前来咨询购买！

FPC热风整平

热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术，由于这种技术简便，也被应用于柔性印制板FPC上。热风整平是把在制板直接垂直浸进熔融的铅锡槽中，多余的焊料用热风吹往。这种条件对柔性印制板FPC来说是十分苛刻的，假如对柔性印制板FPC不采取任何措施就无法浸进焊料中，必须把柔性印制板FPC夹到钛钢制成的丝网中间，再浸进熔融焊料中，当然事先也要对柔性印制板FPC的表面进行清洁处理和涂布助焊剂。由于热风整平工艺条件苛刻也轻易发生焊料从覆盖层的端部钻到覆盖层之下的现象，特别是覆盖层和铜箔表面粘接强度低下时，更轻易频繁发生这种现象。由于聚酰亚胺膜轻易吸潮，采用热风整平工艺时，吸潮的水分会因急剧受热蒸发而引起覆盖层起泡甚至剥离，所以在进行FPC热风整平之前，必须进行干燥处理和防潮治理。

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