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智能锁电路板维修方法

1.给电路板通电， 在这步中需要注意的是，有些电路板电源并不是单一的，可能需要5V,还会需要正负12V,24V 等等，不要把该加的电源漏加了。电路板通电后，通过手摸电路板上的元器件，看是否有发烫发热的元件， 重点检查74 系列芯片，如果元件有烫手的情况， 则说明此元件有可能已经损坏。更换元件后，检查电路板故障是否已解决。

2.用示波器测量电路板上的门电路，观察其是否符合逻辑关系。若输出不符合逻辑， 需要分两种情况分别对待，一种是输出应该是低电平的，实际测量为高电平，可以直接判断芯片损坏;另一种是输出应该是高电平的，实际测量为低的，并不能就此判定芯片已经损坏， 还需要将芯片与后面的电路断开，再次测量，观察逻辑是否合理，判定芯片的好坏。

3.用示波器测量数字电路里的晶振，看其是否有输出。若无输出， 则需要将与晶振相连的芯片尽可能都摘掉后再进行测量。若还无输出， 则初步判定晶振已经损坏;若有输出，需要将摘掉的芯片一片一片装回去，装一片测一片，找出故障所在。

4.带总线结构的数字电路， 一般包括数字、地址、控制总线三路。用示波器测量三路总线，对比原理图，观察信号是否正常，找出问题。

琪翔电子是一家专业生产定制铝基板、电路板、智能PCB板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！

PCB线路板工艺流程原理

琪翔电子就是这么一家能做各类PCB线路板的公司，专业生产定制铝基板、电路板、线路板、智能PCB板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！下面为大家介绍PCB线路板工艺流程：

钻孔工序

a)   原理：钻咀通过机械钻机的高速旋转在线路板上钻出所需要的孔

b)  流程：来板→钻孔定位→上板→输入资料→钻孔→首板检查→拍红胶片→打磨披锋→下工序

c)   主要材料：钻咀、铝片、垫板

5.   沉铜

a)   原理：通过化学反应方式，在已钻孔内沉积（覆盖）一层均匀的化学薄（厚度1-1.5um）为后续电镀铜作准备

b)  流程：磨板→调整剂→水洗→微蚀→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→化学铜→水洗

6.    全板电镀

a)   原理：在已沉铜后的孔内通过电镀反应再增加一层金属铜（铜厚5-8um）为后续图形电镀作准备，来实现层间图形的可靠互连。

b)  主要材料：罗门哈氏沉铜、板电药水、铜球

c)   沉铜板电流程：沉铜线→除胶渣→沉铜→沉铜→板电