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盲埋孔电路板制作流程：

埋孔板与普通双面板作法一致。

盲孔板，即有一面是外层：

正片流程：需做单面d/f，注意不能辘错面（双面底铜不一致时）；d/f曝光时，光铜面用黑胶带盖住，防止透光。

因盲孔板做两次以上板电，图电，成品较易板厚**厚，因此图电注意控制板厚铜厚，蚀刻后注明铜厚 板厚的范围。

压完板后用x-ray机打出多层板用target孔。

负片流程：针对薄板（〈12mil连铜〉因其无法在图电拉生产，必须在水金拉生产，而水金拉无法分面打电流，故无法按mi要求做单面不打电流或打小电流。如走正片流程，常导致单面铜厚**厚，造成蚀刻困难，幼线的现象，因此此类板需走负片流程。

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盲埋孔电路板定义

随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高PCB密度有效的方法是减少通孔的数量，及精准设置盲孔，埋孔来实现。a.与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。 b.盲孔细分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外层不可看见）； c.从制作流程上区分： 盲孔在压合前钻孔，而通孔是在压合后钻孔。  

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