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fpc排线软板

fpc排线软板是以软性绝缘材料为基材的印制电路板。可以折叠、弯曲和卷绕，为电子产品的小型化、薄型化创造了条件。在计算机、打印机、自动化仪表及通信设备中得到广泛应用。具体材料：聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。

刚/柔性印制电路板

刚/柔性印制电路板是利用柔性基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的，主要用于印制电路板的接口部分。

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fpc排线软板

fpc排线软板的结构：这种结构的柔性板是较简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，是应用贴保护膜的方法。

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