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                  铝基板表面工艺

铝基板有哪些表面处理方式？

 一般常见的是喷锡、OSP、也有镀金、沉金、沉锡、镀银，铝基板表面一般是喷锡(HAL),也可以说是热风整平,平整度好,便于很好的SMT贴片,焊接也是几种工艺中较为简单的,能有效的减少虚焊,存放时间长。

OSP工艺,此种处理方式,成本低,是在铜的表面经过一系列处理后,在铜上产生一种保护膜,防止铜面过快氧hua,存放时间长达6个月。

电金(镀金),化金(沉金)工艺、沉锡、镀银等工艺成本相对较gao,根椐用途来选择,一般金手指和需接触表现要求高的选择用电金,化金工艺。

琪翔电子是一家专业生产定制太阳能LED灯铝基板、电路板、线路板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！

铝基板的技术要求有哪些？

铝基板在生产过程中针对于工艺技术都是需要严格的技术要求,下面给大家说一说铝基板技术要求有那些?

1:铝基板较基本的技术要求是铝基板的表面必须光滑平整,没有擦痕等等缺陷 ,厚度符合客户需求.

2:在碱洗的过程中铝基板的表面都会携带一些油,而油和氧化膜对砂目的处理有严重的影响,因此需要利用热碱冲洗铝板表面，通常都是用碱液来去除氧化膜和油。

3:铝基板粗化的目的是为了铝板的表面形成具有要去粗糙度的砂目结构。粗化可以提高铝板基面对水的亲和力以及提高铝板基表面的湿润量。

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