铝基板加工的难点在哪里?
由于铝基板散热性好、热膨胀型小、尺寸稳定性高等特点,被广泛应用在电子以及电信类产品上。由于铝基板在电器性能上的特殊要求、金属Al的双性特点以及Al基板厚度较厚(3-10mm)等均造成以下加工难点:
1、线条精度高:工程设计线宽补偿值需靠经验积累判断。
2、 蚀刻:蚀刻后线宽必须符合图纸要求,要达到无残铜且线条光滑。
3、机械加工:要求加工后铝基板无分层,钻孔处无毛刺,外形边缘要求整齐。
4、Al基板面不允许有擦痕、发黑、变色等情况。
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LED人体感应灯铝基板
在我们的工作接待中,常常有客户问起什么是OSP铝基板?OSP铝基板长什么样?OSP铝基板好不好用等问题.
下面琪翔电子就来回答什么是OSP铝基板?
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称,中译为**保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层**皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中,此种保护膜又必须很*被助焊剂所*清除,如此方可使露出的干净铜表面得以在较短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
其实LED人体感应灯铝基板就是对铜箔的保护做的表面处理,以延长其存放时间,在使用上,OSP铝基板平整度高,便于SMT,成本也相对较低且环保.
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