LED日光灯铝基板|电路板|LED日光灯铝基板抄板

铝基板加工的难点在哪里？

由于铝基板散热性好、热膨胀型小、尺寸稳定性高等特点，被广泛应用在电子以及电信类产品上。由于铝基板在电器性能上的特殊要求、金属Al的双性特点以及Al基板厚度较厚(3-10mm)等均造成以下加工难点：

　　1、线条精度高：工程设计线宽补偿值需靠经验积累判断。

　　2、 蚀刻：蚀刻后线宽必须符合图纸要求，要达到无残铜且线条光滑。

　　3、机械加工：要求加工后铝基板无分层，钻孔处无毛刺，外形边缘要求整齐。

4、Al基板面不允许有擦痕、发黑、变色等情况。

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                     高导热铝基板

高导热铝基板是铝基板行业中高端导热系数的铝基板，高导热铝基板的产品项目涵盖了照明产品整个行业，如商业照明，室内照明。整体情况来看，LED铝基板在未来几年依然保持高速发展，出口金额会稳步增长，但出口增幅下降。内销方面由于经济的持续发展，则迎来了高速增长期。 然而中国的高导热铝基板行业近5年的快速发展，到今天也造成了激烈的竞争局面。因LED照明相关技术与散热性能等原因，使LED在国内市场发展缓慢，而大部份LED照明用于出口，这方面不断给于高导热铝基板发展空间与时间。

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