led铝基板
在我们的工作接待中,常常有客户问起什么是OSP铝基板?OSP铝基板长什么样?OSP铝基板好不好用等问题.
下面琪翔电子就来回答什么是OSP铝基板?
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称,中译为**保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层**皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中,此种保护膜又必须很*被助焊剂所*清除,如此方可使露出的干净铜表面得以在较短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
其实led铝基板就是对铜箔的保护做的表面处理,以延长其存放时间,在使用上,OSP铝基板平整度高,便于SMT,成本也相对较低且环保.
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铝基板常规性能作为LED照明灯具较常用PCB,以铝合金为载体,其热学,电学,力学的性能尤其重要,常见参数如:比热容率、热传导率、熔点范围、线性膨胀系数,电导率、电阻率,硬度、抗拉强度、弹性模量、伸长率等。符合国标的情况下,其中热传导率尤其重要。
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