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通用工控电路板

工控电路板是指为工业控制专门配置或者**的电路板，一般是有两种工控电路板，分别是**工控电路板、通用工控电路板，两者之间有各自的特点和优势。

通用工控电路板：在一般的情况都是可以进行二次开发编程，通过用户自己的开发不断完善功能，其用途相对来说是比较宽泛，比如PLC就是通用的工控板，用户写程序编译输入后，可以完成各种功能，有数字量输入，模拟量输入口，高速计数口，数字量输出口，模拟量输出口，有的还带通信功能。

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pcb电路板散热技巧

电路板散热方式

1. 高发热器件加散热器、导热板

当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当发热器件量较多时(多于3个)，可采用大的散热罩(板)，它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的**散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。

2. 通过PCB板本身散热

目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。

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