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智能手机FPC需求

随着智能手机等移动电子产品的*也将带动FPC板的需求量上升。FPC即柔性印刷线路板，是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性，**可挠性的印刷电路板，是用于连接电子零件用的基板，也是电子产品信号传输的媒介。在移动电子产品智能化，轻薄化的趋势下，FPC密度高、重量轻、厚度薄、耐弯曲、结构灵活、耐高温等优势将助其被广泛运用。FPC在智能手机的显示模组、触控模组、指纹识别模组、侧键、电源键等板块中优势明显。华为、OPPO、vivo等国产手机厂商也纷纷提升 旗舰机中FPC的用量，用量目前约为10-12块，未来用量有望在 化趋势下不断提升。

东莞市琪翔电子有限公司20年来一直专注于各种pcb电路板生产克隆 开发。单面 双面 多层 铝基板fpc柔性线路板 pcba生产加工！实力和质量获得众多厂商的认可和**。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、医用、工控、LED等各领域。欢迎您光临咨询！我们将竭诚为您提供铝基板、PCB板、智能PCB板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！

PCB线路板工艺流程原理

琪翔电子就是这么一家能做各类PCB线路板的公司，专业生产定制铝基板、电路板、线路板、智能PCB板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！下面为大家介绍PCB线路板工艺流程：

1.      开料

a)   根据MI要求尺寸将大料覆铜板剪切割为制造单元€€€€panel(PNL)

b)  流程：开料机→开料后待磨边的板→磨边机→磨边机及圆角机→洗板的机→清洗后的板

2.      内层图形

a)   工作原理：已开料的芯板经过化学药水粗化表面铜面后，在其表面贴一层感光的材料干膜（或湿膜），然后感光材料经过曝光，显影，蚀刻，退膜后形成所需要的内层线路图形。

b)  内层主要材料：干膜，菲林，蚀刻药水

c)   生产流程：

**处理→涂膜线→自动曝光机→显影→显影缸→显影后的板

蚀刻线→蚀刻后的板→退曝光膜缸→完成内层线路的板→AOI测试

3.      层压

a)   原理：使用铆钉或热熔方式将内层芯板与PP片叠合固定在一起，然后使用压机在一定温度、压力和时间条件下压制成一块多层PCB板

b)  流程：

棕化→打铆钉→预排→叠板→热压→冷压→拆板→X-RAY钻孔→锣边→下工序

OPE冲孔机→棕化线→棕化后的内层→叠板→叠板后的板→X-RAG检查内层间对位.

排版→压合→X-RAG打靶→磨边