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PCB线路板工艺流程原理

琪翔电子就是这么一家能做各类PCB线路板的公司，专业生产定制铝基板、电路板、线路板、智能PCB板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！下面为大家介绍PCB线路板工艺流程：

钻孔工序

a)   原理：钻咀通过机械钻机的高速旋转在线路板上钻出所需要的孔

b)  流程：来板→钻孔定位→上板→输入资料→钻孔→首板检查→拍红胶片→打磨披锋→下工序

c)   主要材料：钻咀、铝片、垫板

5.   沉铜

a)   原理：通过化学反应方式，在已钻孔内沉积（覆盖）一层均匀的化学薄（厚度1-1.5um）为后续电镀铜作准备

b)  流程：磨板→调整剂→水洗→微蚀→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→化学铜→水洗

6.    全板电镀

a)   原理：在已沉铜后的孔内通过电镀反应再增加一层金属铜（铜厚5-8um）为后续图形电镀作准备，来实现层间图形的可靠互连。

b)  主要材料：罗门哈氏沉铜、板电药水、铜球

c)   沉铜板电流程：沉铜线→除胶渣→沉铜→沉铜→板电

PCB孔无铜的原因是什么

孔无铜开路，对PCB行业人士来讲并不陌生，但是如何控制？切片做了一大堆，问题还是不能彻底改善，总是反复重来，今天是这个工序产生的，明天又是那个工序产生的。以下是对孔无铜开路的见解及控制方法。产生孔无铜的原因不外乎就是：

1.钻孔粉尘塞孔或孔粗。

2.沉铜时药水有气泡，孔内未沉上铜。

3.孔内有线路油墨，未电上保护层，蚀刻后孔无铜。

4.沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净，停放时间太长，产生慢咬蚀。

5.操作不当，在微蚀过程中停留时间太长。

6.冲板压力过大，（设计冲孔离导电孔太近）中间整齐断开。

7.电镀药水（锡、镍）渗透能力差。

东莞市琪翔电子有限公司20年来一直专注于各种pcb电路板生产 克隆 开发。单面 双面 多层 铝基板fpc柔性线路板 智能PCB板  pcba生产加工！