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PCB孔无铜如何改善

孔无铜改善方法：

1.对*产生粉尘的孔（如0.3mm以下孔径含0.3mm)增加高压水洗及除胶渣工序。

2.提高药水活性及震荡效果。

3.改印刷网版和对位菲林.

4.延长水洗时间并规定在多少小时内完成图形转移.

5.设定计时器。6.增加防爆孔。减小板子受力。

7.定期做渗透能力测试。

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在高速PCB设计时，应该从哪些方面去考虑EMC、EMI的规则呢？

一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面. 前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz). 所以不能只注意高频而忽略低频的部分。一个好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置, PCB迭层的安排, 重要联机的走法, 器件的选择等, 如果这些没有事前有较佳的安排, 事后解决则会事倍功半, 增加成本. 例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器, 高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射, 器件所推的信号之斜率(slew rate)尽量小以减低高频成分, 选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。另外, 注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗loop impedance尽量小)以减少辐射. 还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围. 较后, 适当的选择PCB与外壳的接地点(chassisground)。

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