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PCB镀镍金板

板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（**，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。

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判断PCB层数方法

三，积累法。确切的说，这不是一种方法，而是一种经验。不过这却是我们认为较准确的。我们可以通过对一些公板PCB板卡的走线和元件的位置来判断PCB的层数。因为在当前更新换代如此之快的IT硬件行业，有能力重新设计PCB的厂商毕竟不多。

其实PCB的层数对板卡的影响很大。比如为什么要安装双CPU至少要使用6层PCB？因为这样可使PCB具有3或4个信号层、1个接地层、1或2个电源层。那么可使信号线相距足够远的距离，减少彼此的干扰，并且有足够的电流供应。不过一般的板卡采用4层PCB设计已经完全足够，采用6层PCB则过于浪费成本，并且没有大多性能提升。

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