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PCB线路板工艺流程原理

琪翔电子就是这么一家能做各类PCB线路板的公司，专业生产定制铝基板、电路板、线路板、智能PCB板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！下面为大家介绍PCB线路板工艺流程：

钻孔工序

a)   原理：钻咀通过机械钻机的高速旋转在线路板上钻出所需要的孔

b)  流程：来板→钻孔定位→上板→输入资料→钻孔→首板检查→拍红胶片→打磨披锋→下工序

c)   主要材料：钻咀、铝片、垫板

5.   沉铜

a)   原理：通过化学反应方式，在已钻孔内沉积（覆盖）一层均匀的化学薄（厚度1-1.5um）为后续电镀铜作准备

b)  流程：磨板→调整剂→水洗→微蚀→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→化学铜→水洗

6.    全板电镀

a)   原理：在已沉铜后的孔内通过电镀反应再增加一层金属铜（铜厚5-8um）为后续图形电镀作准备，来实现层间图形的可靠互连。

b)  主要材料：罗门哈氏沉铜、板电药水、铜球

c)   沉铜板电流程：沉铜线→除胶渣→沉铜→沉铜→板电

印制电路板的优质焊接

方法1 沾锡作用

当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡。

2 表面张力

锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大，使焊锡呈球体，以使其表面积较小化(同样体积情况下，球体与其他几何外形相比具有小的表面积，用以满足低能量状态的需求)。助焊剂的作用类似于清洁剂对涂有油脂的金属板的作用，只有附着能量远大于表面能量(内聚力)时，才能发生理想的沾锡。

3 金属合金共化物的产生

铜和锡的金属间键形成了晶粒，晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构，形成具有优质强度的优良焊接点。反应时间过长，不管是由于焊接时间过长还是由于温度过高或是两者兼有，都会导致粗糙的晶状结构，该结构是砂砾质的且发脆，切变强度较小。

4 沾锡角

比焊锡的共晶点温度高出大约35℃时，当一滴焊锡放置于热的涂有助焊剂的表面上时，就形成了一个弯月面，在某种程度上，金属表面沾锡的能力可通过弯月面的形状来评估。只有弯月面拉伸成一个小于30°的小角度才具有良好的焊接性。

琪翔电子是一家专业生产定制智能PCB板。铝基板、电路板、线路板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！