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PCB设计之切断干扰传播路径设计

切断干扰传播路径的常用措施如下：　　

（1）充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好，整个电路的抗干扰就解决了一大半。许多单片机对电源噪声很敏感, 要给单片机电源加滤波电路或稳压器，以减小电源噪声对单片机的干扰。比如，可以利用磁珠和电容组成π形滤波电路，当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠。

（2）如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离（增加π形滤波电路）。 控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离（增加π形滤波电路）。

（3）注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近，用地线把时钟区隔离起来，晶振外壳接地并固定。此措施可解决许多疑难问题。

（4）电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模拟信号。尽可能把干扰源 （如电机，继电器）与敏感元件（如单片机）远离。

（5）用地线把数字区与模拟区隔离，数字地与模拟地要分离，较后在一点接于电源地。A/D、D/A芯片布线也以此为原则，厂家分配A/D、D/A芯片 引脚排列时已考虑此要求。

（6）单片机和大功率器件的地线要单独接地，以减小相互干扰。 大功率器件尽可能放在电路板边缘。

（7）在单片机I/O口，电源线，电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件

如磁珠、磁环、电源滤波器，屏蔽罩，可显著提高电路的抗干扰性能。    

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如何控制检查预防多层板内层黑化？建议从以下方面予以控制：

1、多层板内层黑氧化时，注意控制黑化工艺如下几个参数：

a、微蚀的厚度，一般在1.5-2.5um范围内，可通过槽液分析和微蚀厚度测量加以控制；

b、预浸的温度，黑化前预浸液的温度可以提高到30-40度左右，处理时间在1-2分钟，不要在室温下，此项改变可以有效保证黑化板板面颜色的均匀性，减少因黑化颜色不均带来的色差。

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