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PCB可视微短路改善方法

可视微短路

1、曝光机上迈拉膜划伤造成的线路微短路；

2、曝光盘上的玻璃划伤造成的线路微短路。

改善方法：

(1) 曝光机上的迈拉膜因使用时间较长，膜面上有划伤现象，划痕积聚有灰尘形成黑色或不透明的“小线条”，在线路图形曝光时因黑色或不透明的“小线条”遮光，使得显影后在线路之间形成露铜点而造成短路，且板件上的铜箔越薄越*短路，线间距越小越*短路。所以当我们一经发现迈拉膜有划伤现象时，必须马上进行更换或用无水酒精清洁，保证迈拉膜的透明度，严格控制不透明的划痕存在。

(2) 曝光机上曝光盘玻璃因使用时间长，玻璃表面上有划伤现象，划痕积聚有灰尘形成黑色印子或不透明的“小线条”，同样在线路图形曝光时因不透明的“小线条”遮光，显影后在线之间形成露铜点而造成短路。所以当我们一经发现有玻璃划伤现象时，必须马上进行更换或用无水洒精进行清洁，严格控制不透明的划痕存在。

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PCB敷铜处理

覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜?我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以较主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供电)，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不能一概而论。为什么呢?大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

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