PCB电路板电镀表面凹坑改善
电镀后板面的凹坑将会直接引起后工序线路制作的断线缺口,而抗镀是造成凹坑的主要原因,通过分析,前工序中板面会吸附油脂等**物质,而这些**杂质在原有酸性除油剂中无法清除,造成板面的抗镀。使用碱性除油剂则可以有效地溶解板面**物质。
实验证明,相比酸性除油,采用碱性除油剂能够将线路缺陷率下降70%以上,将该前处理方法推广到生产线后,通过SPC监控,发现线路制作缺陷在前处理方法改变后有明显下降趋势。目前已经在各条垂直连续电镀线推广使用碱性除油。后续还将继续监控碱性除油后的线路制作效果,这一改善性举措相信是稳定提高线路制作越来越精细的PCB电路板产品合格率的一条捷径。
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家用灯具电路板
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