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盲埋孔电路板制作流程：

埋孔板与普通双面板作法一致。

盲孔板，即有一面是外层：

正片流程：需做单面d/f，注意不能辘错面（双面底铜不一致时）；d/f曝光时，光铜面用黑胶带盖住，防止透光。

因盲孔板做两次以上板电，图电，成品较易板厚**厚，因此图电注意控制板厚铜厚，蚀刻后注明铜厚 板厚的范围。

压完板后用x-ray机打出多层板用target孔。

负片流程：针对薄板（〈12mil连铜〉因其无法在图电拉生产，必须在水金拉生产，而水金拉无法分面打电流，故无法按mi要求做单面不打电流或打小电流。如走正片流程，常导致单面铜厚**厚，造成蚀刻困难，幼线的现象，因此此类板需走负片流程。

琪翔电子是一家专业生产定制铝基板、电路板、线路板、智能PCB板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！

多层线路板设计原则

多层板在设计的时候，各层应保持对称，而且是偶数铜层，若不对称，*造成扭曲。多层板布线是按电路功能进行，在外层布线时，要求在焊接面多布线，元器件面少布线，有利于印制板的维修和排故。在走线方面，需要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。

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