LED发光字广告牌电路板_LED发光字广告牌电路板生产_.

铝基板加工的难点在哪里？

由于铝基板散热性好、热膨胀型小、尺寸稳定性高等特点，被广泛应用在电子以及电信类产品上。由于铝基板在电器性能上的特殊要求、金属Al的双性特点以及Al基板厚度较厚(3-10mm)等均造成以下加工难点：

　　1、线条精度高：工程设计线宽补偿值需靠经验积累判断。

　　2、 蚀刻：蚀刻后线宽必须符合图纸要求，要达到无残铜且线条光滑。

　　3、机械加工：要求加工后铝基板无分层，钻孔处无毛刺，外形边缘要求整齐。

4、Al基板面不允许有擦痕、发黑、变色等情况。

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                  铝基板表面工艺

铝基板有哪些表面处理方式？

 一般常见的是喷锡、OSP、也有镀金、沉金、沉锡、镀银，铝基板表面一般是喷锡(HAL),也可以说是热风整平,平整度好,便于很好的SMT贴片,焊接也是几种工艺中较为简单的,能有效的减少虚焊,存放时间长。

OSP工艺,此种处理方式,成本低,是在铜的表面经过一系列处理后,在铜上产生一种保护膜,防止铜面过快氧hua,存放时间长达6个月。

电金(镀金),化金(沉金)工艺、沉锡、镀银等工艺成本相对较gao,根椐用途来选择,一般金手指和需接触表现要求高的选择用电金,化金工艺。

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