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盲埋孔电路板定义

随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高PCB密度有效的方法是减少通孔的数量，及精准设置盲孔，埋孔来实现。a.与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。 b.盲孔细分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外层不可看见）； c.从制作流程上区分： 盲孔在压合前钻孔，而通孔是在压合后钻孔。  

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印制电路板的优质焊接

方法1 沾锡作用

当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡。

2 表面张力

锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大，使焊锡呈球体，以使其表面积较小化(同样体积情况下，球体与其他几何外形相比具有小的表面积，用以满足低能量状态的需求)。助焊剂的作用类似于清洁剂对涂有油脂的金属板的作用，只有附着能量远大于表面能量(内聚力)时，才能发生理想的沾锡。

3 金属合金共化物的产生

铜和锡的金属间键形成了晶粒，晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构，形成具有优质强度的优良焊接点。反应时间过长，不管是由于焊接时间过长还是由于温度过高或是两者兼有，都会导致粗糙的晶状结构，该结构是砂砾质的且发脆，切变强度较小。

4 沾锡角

比焊锡的共晶点温度高出大约35℃时，当一滴焊锡放置于热的涂有助焊剂的表面上时，就形成了一个弯月面，在某种程度上，金属表面沾锡的能力可通过弯月面的形状来评估。只有弯月面拉伸成一个小于30°的小角度才具有良好的焊接性。

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