PCB拼板注意事项
PCB拼板的十点注意事项:
1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形;
2、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm;
3、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板;
4、小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间;
5、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区;
6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行;
7、在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺;
8、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片;
9、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处;
10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等;
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智能锁电路板维修方法
1.给电路板通电, 在这步中需要注意的是,有些电路板电源并不是单一的,可能需要5V,还会需要正负12V,24V 等等,不要把该加的电源漏加了。电路板通电后,通过手摸电路板上的元器件,看是否有发烫发热的元件, 重点检查74 系列芯片,如果元件有烫手的情况, 则说明此元件有可能已经损坏。更换元件后,检查电路板故障是否已解决。
2.用示波器测量电路板上的门电路,观察其是否符合逻辑关系。若输出不符合逻辑, 需要分两种情况分别对待,一种是输出应该是低电平的,实际测量为高电平,可以直接判断芯片损坏;另一种是输出应该是高电平的,实际测量为低的,并不能就此判定芯片已经损坏, 还需要将芯片与后面的电路断开,再次测量,观察逻辑是否合理,判定芯片的好坏。
3.用示波器测量数字电路里的晶振,看其是否有输出。若无输出, 则需要将与晶振相连的芯片尽可能都摘掉后再进行测量。若还无输出, 则初步判定晶振已经损坏;若有输出,需要将摘掉的芯片一片一片装回去,装一片测一片,找出故障所在。
4.带总线结构的数字电路, 一般包括数字、地址、控制总线三路。用示波器测量三路总线,对比原理图,观察信号是否正常,找出问题。
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