盲埋孔电路板制作方法
盲埋孔制作方法:
一.钻带:
(1):选取参考点: 选择通孔(即首钻带中的一个孔)作为单元参考孔。
(2):每一条盲孔钻带均需选择一个孔, 标注其相对单元参考孔的坐标。
(3):注意说明哪条钻带对应哪几层:单元分孔图及钻咀表均需注明,且前后名称需一致;不能出现分孔图用a b c表示,而前面又用1st,2nd表示的情况。
注意当激光孔与内层埋孔套在一起,即两条钻带的孔在同一位置上,需问客移动激光孔的位置以保证电气上的连接。
二:生产pnl板边工艺孔:普通多层板: 内层不钻孔;
(1):铆钉gh,aoi gh,et gh均为蚀板后打出(啤出)
(2):target 孔(钻孔gh) ccd:外层需掏铜皮,x-ray机:直接打出,且注意长边小为11inch。
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PCB抑制热干扰设计
1.对于发热元件,应**安排在利于散热的位置,必要时可以单独设置散热器或小风扇,以降低温度,减少对邻近元件的影响。
2.一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件,要布置在*散热的地方,并与其它元件隔开距离。
3.热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域,以免受到其它发热功当量元件影响,引起误动作。
4.双面放置元件时,底层一般不放置发热元件。
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