多层FPC柔性线路板
多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起,通过钻孔、电镀形成金属化孔,在不同层间形成导电通路。这样,不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性,更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时,应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。
东莞市琪翔电子生产柔性线路板10多年,对一些特殊要求的软板制作难题也能克服,我们的软板PCB、FPC软板产品**韩国、日本等国家,得到客户的一致**,我们致力于为电子科技的创新提供优质的服务,始终保持 多品种交付与快速交付能力。欢迎新老客户前来咨询购买!
FPC软板
FPC软板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时,就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板较典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔,清洗之后镀上一定厚度的铜,过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。
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