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PCB线路板表面工艺

电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（**焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。给大家介绍一下沉金和镀金的区别：

沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um间。

金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等，而镀金板与沉金板较根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。

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医用电路板故障分析

医用器械电路板的维修浅析对于医用器械电路板的故障，一些大型的设备比如CT 、核磁等机器本身都自带程序能检测机器故障的大概原因，一部分电路板的故障可以通过运行检测程序检测出来。电路板在线测试仪是一种基于计算机技术的新型维修工具，可对电路板上的各种数字集成电路和IC 进行功能测试、型号识别，利于准确判断损坏元器件，减少整体换电路板的高额费用。数字示波器具有抗干扰强，测试准确的优点，可测频率等多项参数，采集并储存电路板的关键点的波形和数据，一旦仪器发生故障，可调出正常值对比，较快地修复仪器故障。

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